型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 描述 | 库存 | 需求数量 | 物料清单 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
HC04ADR | TI/NXP | SOP DIP | 2012+ | 84844 | 加入物料清单 | ||
L9637 | ST | SOP-8 | 11+ | 100 | 加入物料清单 | ||
MN1871675T7T | Panasonic | DIP64 | 16+ | 82500 | 加入物料清单 | ||
BC817,215 | NEXPERIA | SOT-23-3 | 19+ | 13780 | 加入物料清单 | ||
EP4SGX530KF43I3N | ALTERA | BGA2990 | 温度:-40℃~+125℃ | 1300 | 加入物料清单 | ||
XC95216-2BG352I | XILINX | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 2750 | 加入物料清单 | ||
CL31C101JIFNFNE | Samsung Electro-Mechanics | 1206 | 2934 | 加入物料清单 | |||
SZ25B0 | SUNMATE | DO-214AC(SMA) | 20000 | 加入物料清单 | |||
SIT1618BA-21-30N-13.521270 | SiTime | 3.2*2.5*0.75 | 5000 | 加入物料清单 | |||
MFR03SF-150K | 百亨 | 100 | 加入物料清单 |