型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 描述 | 库存 | 需求数量 | 物料清单 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
HC574 | TI/NXP | SOP DIP | 2012+ | 645451 | 加入物料清单 | ||
LA1833 | SANYO | SOP-24 | 98+ | 60 | 加入物料清单 | ||
MN13822-E TX | PANASONIC | SOT233 | 16+ | 53800 | 加入物料清单 | ||
SP336EEY-L/TR | EXAR | TSSOP28 | 19+ | 2810 | 加入物料清单 | ||
EP4SGX290KF43I3N | ALTERA | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 1300 | 加入物料清单 | ||
XC95288-20BGG352 | XILINX | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 2750 | 加入物料清单 | ||
SZ2515 | SUNMATE | DO-214AC(SMA) | 20000 | 加入物料清单 | |||
SIT1618BA-21-30N-13.000000 | SiTime | 3.2*2.5*0.75 | 5000 | 加入物料清单 | |||
YS-MBZ9055C03R16 | Fengming/东莞锋鸣电子 | 10000 | 加入物料清单 | ||||
HC574D | TI/NXP | SOP DIP | 2012+ | 867864 | 加入物料清单 |