| 型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 描述 | 库存 | 需求数量 | 物料清单 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HC74D | TI/NXP | SOP DIP | 2012+ | 7.89412e+006 | 加入物料清单 | ||
| L2A1408 | LSI | BGA | 00+ | 120 | 加入物料清单 | ||
| MN2488 | SANKEN | TO-3P | 16+ | 82600 | 加入物料清单 | ||
| STD2HNK60Z | ST | TO-252-3 | 19+ | 719 | 加入物料清单 | ||
| EP4SGX530HH35I4N | ALTERA | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 1300 | 加入物料清单 | ||
| XC95216-2BG352C | XILINX | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 2750 | 加入物料清单 | ||
| C4532X7R2J104KT020U | TDK Corporation | 1812 | 2920 | 加入物料清单 | |||
| SZ25B1 | SUNMATE | DO-214AC(SMA) | 20000 | 加入物料清单 | |||
| SIT1618BA-21-30N-14.318180 | SiTime | 3.2*2.5*0.75 | 5000 | 加入物料清单 | |||
| YS-MBZ9055C05R42 | Fengming/东莞锋鸣电子 | 10000 | 加入物料清单 |
