| 型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 描述 | 库存 | 需求数量 | 物料清单 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HC74N | TI/NXP | SOP DIP | 2012+ | 4.55156e+006 | 加入物料清单 | ||
| L2A1411 | LSI | BGA | 00+ | 44 | 加入物料清单 | ||
| MN2488-K | SANKEN | TO-3P | 16+ | 53900 | 加入物料清单 | ||
| IRLL014NTRPBF | INFINEON | 卷装 | 20+ | 8043 | 加入物料清单 | ||
| EP4SGX360FH29I4N | ALTERA | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 1300 | 加入物料清单 | ||
| XC95216-1BG352I | XILINX | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 2750 | 加入物料清单 | ||
| CD45SL2GA680J-PKA | TDK Corporation | 径向，圆片式 | 2920 | 加入物料清单 | |||
| SZ25B5 | SUNMATE | DO-214AC(SMA) | 20000 | 加入物料清单 | |||
| SIT1618BA-21-30N-14.745600 | SiTime | 3.2*2.5*0.75 | 5000 | 加入物料清单 | |||
| 00-9090-02-0116-805+ | KYOCERA | 2000 | 加入物料清单 |
