| 型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 描述 | 库存 | 需求数量 | 物料清单 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HC74 | TI/NXP | SOPDIP | 2012+ | 5.48679e+007 | 加入物料清单 | ||
| L4925 | ST | HSOP-20 | 11+ | 100 | 加入物料清单 | ||
| MN3102 | MAT | DIP | 16+ | 56200 | 加入物料清单 | ||
| T1635T-8I | ST | TO-220-3 | 18+ | 6095 | 加入物料清单 | ||
| EP4SGX360NF45I4N | ALTERA | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 1300 | 加入物料清单 | ||
| XC95144XL-7CS144I | XILINX | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 2750 | 加入物料清单 | ||
| DCS5R5474CF | Korchip | - | 2920 | 加入物料清单 | |||
| SZ2582 | SUNMATE | DO-214AC(SMA) | 20000 | 加入物料清单 | |||
| SIT1618BA-21-30N-16.000000 | SiTime | 3.2*2.5*0.75 | 5000 | 加入物料清单 | |||
| 00-9090-03-0105-805+ | KYOCERA | 4000 | 加入物料清单 |
