型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 描述 | 库存 | 需求数量 | 物料清单 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
HC74 | TI/NXP | SOP DIP | 2012+ | 5.48679e+007 | 加入物料清单 | ||
LB1994M-TLM-E | SAYAN | QFP36 | 0501+ | 3400 | 加入物料清单 | ||
MN31121SA-E1 | PANASONI | SSOP20 | 16+ | 82900 | 加入物料清单 | ||
SIR876ADP-T1-GE3 | VISHAY | PowerPAK-SO-8 | 19+ | 5977 | 加入物料清单 | ||
EP4SGX360NF45I2N | ALTERA | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 1300 | 加入物料清单 | ||
XC9536XV-7PC44C | XILINX | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 2750 | 加入物料清单 | ||
TAJD226K016RNJ | AVX | 2917 | 2920 | 加入物料清单 | |||
SZ258C | SUNMATE | DO-214AC(SMA) | 20000 | 加入物料清单 | |||
SIT1618BA-21-30N-16.384000 | SiTime | 3.2*2.5*0.75 | 5000 | 加入物料清单 | |||
00-9090-03-0116-805+ | KYOCERA | 2000 | 加入物料清单 |