| 型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 描述 | 库存 | 需求数量 | 物料清单 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HPC827D（W） | HL | 1000 | 加入物料清单 | ||||
| BD18KA5WFP-E2 | ROHM Semiconductor | 50 | 加入物料清单 | ||||
| A6H-4102 | Omron | 229 | 加入物料清单 | ||||
| AXK730447G | Panasonic | 板对板与夹层连接器 | 2000 | 加入物料清单 | |||
| B39232B8845P810 | RF360 / Qualcomm | 666 | 加入物料清单 | ||||
| 113990414 | SEEED STUDIO | EMW3239 Combo Module-WiFi Bluetooth BLE | 10 | 加入物料清单 | |||
| X503232MSB4SI | YXC | 5.0*3.2*1.2 | 10000 | 加入物料清单 | |||
| SIT8008BI-31-28E-10.000000 | SiTime | 5.0*3.2*0.75 | 5000 | 加入物料清单 | |||
| B72220S0131K101 | EPCOS | 交流电压130V 通流量8000A 压敏电压205V 尺寸￠20 量值1340PF 误差10% | 4500 | 加入物料清单 | |||
| ESD5302F | WILLSEMI/上海韦尔半导体 | 1481 | 加入物料清单 |
