| 型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 描述 | 库存 | 需求数量 | 物料清单 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HPC827D-2（B） | HL | 1000 | 加入物料清单 | ||||
| BA3259HFP-TR | ROHM Semiconductor | 50 | 加入物料清单 | ||||
| PA1A-24V | Panasonic | 213 | 加入物料清单 | ||||
| SM08B-PASS-TB | JST | 2000 | 加入物料清单 | ||||
| B39182B8656P810 | RF360 / Qualcomm | 660 | 加入物料清单 | ||||
| 113990415 | SEEED STUDIO | EMW3239 Combo Module-WiFi Bluetooth BLE(External IPEX antenna) | 10 | 加入物料清单 | |||
| X503248MSB4SI | YXC | 5.0*3.2*1.2 | 10000 | 加入物料清单 | |||
| SIT8008BI-31-28E-12.000000 | SiTime | 5.0*3.2*0.75 | 5000 | 加入物料清单 | |||
| B43231A9477M000 | EPCOS | 耐压400V，容量 470μF， 误差±20%，尺寸35*40，SNAP IN,针脚间距10mm, 温度85℃ | 4450 | 加入物料清单 | |||
| WPM2341-3 | WILLSEMI/上海韦尔半导体 | 2145 | 加入物料清单 |
