| 型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 描述 | 库存 | 需求数量 | 物料清单 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| C10-613361-016 | Amphenol | 1000 | 加入物料清单 | ||||
| B39212B9622P810 | RF360 / Qualcomm | 180 | 加入物料清单 | ||||
| 109030001 | SEEED STUDIO | Dragino NB-IoT Shield-B8 | 5 | 加入物料清单 | |||
| 2TJ426000FYFBC | JYJE | 2.5mm*2mm*0.55mm | 3000 | 加入物料清单 | |||
| SIT8918BA-13-33E-24.576000 | SiTime | 2.5*2.0*0.75 | 5000 | 加入物料清单 | |||
| B32529C0474J289 | EPCOS | 聚脂薄膜电容,耐压DC 63V, 容量0.47μF, 容差±5%, 引线间距:5mm,尺寸:3.5 x 8.0 x 7.2 | 2300 | 加入物料清单 | |||
| 0039288060 | molex | CONN HEADER 6POS 4.2MM VERT TIN | 4000 | 加入物料清单 | |||
| AO4411 | AOS | SOP-8 | 09+ | 20000 | 加入物料清单 | ||
| 4377007 | TI | BGA | 08+ | 1 | 加入物料清单 | ||
| EKMM451VSN331MR50S | NCC | 耐压450V,容量 330μF, 误差±20%,尺寸30*50,温度105℃,2000-3000小时 | 4600 | 加入物料清单 |