| 型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 描述 | 库存 | 需求数量 | 物料清单 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| B39262B8887L210 | RF360 / Qualcomm | 180 | 加入物料清单 | ||||
| 109030002 | SEEED STUDIO | Dragino NB-IoT Shield-B5 | 5 | 加入物料清单 | |||
| 2TJ426000HYFBC | JYJE | 2.5mm*2mm*0.55mm | 3000 | 加入物料清单 | |||
| SIT8918BA-13-33E-25.000000 | SiTime | 2.5*2.0*0.75 | 5000 | 加入物料清单 | |||
| B72214S0511K101 | EPCOS | 交流电压510V 压敏电压820V 通流量4500A | 2250 | 加入物料清单 | |||
| 0353620650 | molex | CONN HEADER 6POS 2MM VERT TIN | 14000 | 加入物料清单 | |||
| AO4412 | AOS | SOP-8 | 09+ | 20000 | 加入物料清单 | ||
| 4377277 | TI | BGA | 06+ | 4009 | 加入物料清单 | ||
| EMZA250ADA101MF80G | NCC | 耐压50V，容量100μF， 误差±20%，尺寸6.3*7.7，贴片电解电容 温度105℃,2000h | 4500 | 加入物料清单 | |||
| EL-817F(C) | EVERLIGHT | DIP-4 | 16+ | 4 | 加入物料清单 |
