| 型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 描述 | 库存 | 需求数量 | 物料清单 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 23.3020-22 | MULTI-CONTACT | 670 | 加入物料清单 | ||||
| HC00N | TI/NXP | SOP DIP | 2012+ | 4.84789e+007 | 加入物料清单 | ||
| LA5003 | SANYO | ZIP | 02+ | 50 | 加入物料清单 | ||
| MOC119SD | FAIRCHILD | SOP6 | 16+ | 61000 | 加入物料清单 | ||
| AP7165-SPG-13 | DIODES | SOIC-8 | 19+ | 6099 | 加入物料清单 | ||
| EP4SGX360HF35C3N | ALTERA | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 1300 | 加入物料清单 | ||
| XC95288-15BGG352I | XILINX | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 2750 | 加入物料清单 | ||
| DCLT3R6155VF | Korchip | - | 2800 | 加入物料清单 | |||
| SL13N50FS | Slkor | TO-220F | 20000 | 加入物料清单 | |||
| SIT1602BI-81-25S-66.666660 | SiTime | 7.0*5.0*0.9 | 5000 | 加入物料清单 |
