| 型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 描述 | 库存 | 需求数量 | 物料清单 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Q3307JC21027200 | EPSON | 9000 | 加入物料清单 | ||||
| HC00D | TI/NXP | SOP DIP | 2012+ | 1.23165e+006 | 加入物料清单 | ||
| LA5317 | SANYO | SOP | 07+ | 200 | 加入物料清单 | ||
| MOC205 | FSC | DIPSOP | 16+ | 61500 | 加入物料清单 | ||
| 1812L260/12MR | LITTELFUSE | SMD | 19+ | 3240 | 加入物料清单 | ||
| EP4SGX230FF35I2N | ALTERA | BGA3000 | 温度:-40℃~+125℃ | 1300 | 加入物料清单 | ||
| XC95288-10BGG352I | XILINX | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 2750 | 加入物料清单 | ||
| YP1AH471K070L20C0H | Walsin Technology | - | 2800 | 加入物料清单 | |||
| 1SMC170CA | SUNMATE | DO-214AB(SMC) | 20000 | 加入物料清单 | |||
| SIT1602BI-81-25S-7.372800 | SiTime | 7.0*5.0*0.9 | 5000 | 加入物料清单 |
