| 型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 描述 | 库存 | 需求数量 | 物料清单 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| B39242B8879P810 | RF360 / Qualcomm | 950 | 加入物料清单 | ||||
| 105990071 | SEEED STUDIO | Universal e-Paper / e ink Raw Panel Driver Board, ESP8266 WiFi Wireless | 10 | 加入物料清单 | |||
| X49SM67458MSD2SC-1 | YXC | 11.4*4.8*3.8 | 10000 | 加入物料清单 | |||
| SIT1602BI-81-33N-30.000000 | SiTime | 7.0*5.0*0.9 | 5000 | 加入物料清单 | |||
| B32529C0105J289 | EPCOS | 聚脂薄膜电容，耐压DC 63V， 容量1μF， 容差±5%， 引线间距：5mm，尺寸：4.5 x 9.5 x 7.3 | 5400 | 加入物料清单 | |||
| EFM108 | LRC/乐山无线电 | 29750 | 加入物料清单 | ||||
| 74F38 | FSC | SOP-14 | 06+ | 253 | 加入物料清单 | ||
| 2027AM | TIBB | SOP-8 | 08+ | 100 | 加入物料清单 | ||
| EKY-350ELL102MK25S | NCC | 耐压35V，容量1000μF， 误差±20%，尺寸12.5*25，引线间距5mm, 温度105℃ 散装 | 57000 | 加入物料清单 | |||
| AP1RA03GMT-HF | APEC | PMPAK5*6 | 15+ | 50 | 加入物料清单 |
