| 型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 描述 | 库存 | 需求数量 | 物料清单 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HSCR-0223D | HL | 1000 | 加入物料清单 | ||||
| BA7820CP-E2 | ROHM Semiconductor | 50 | 加入物料清单 | ||||
| G6K-2G DC12 | Omron | 191 | 加入物料清单 | ||||
| 281839-8 | TE Connectivity | 16way double row HE14 crimp socket shell | 2000 | 加入物料清单 | |||
| ABPY00160808121Y00 | CHILISIN | 615 | 加入物料清单 | ||||
| 113990663 | SEEED STUDIO | MT7688AN BIT3.1 Module | 10 | 加入物料清单 | |||
| 6I10000F20UCG | SJK | - | 10000 | 加入物料清单 | |||
| SIT8008BI-31-28E-19.200000 | SiTime | 5.0*3.2*0.75 | 5000 | 加入物料清单 | |||
| B32924B2155M026 | EPCOS | 聚丙烯薄膜电容 ，耐压AC 305V，容量1.5μF，容差±20%，请用B32924C3155M替代 尺寸12.5 x 21.5 x 31.5，P=27.5mm | 4200 | 加入物料清单 | |||
| W25Q80BVSSIG | winbond/台湾华邦 | 116 | 加入物料清单 |
