| 型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 描述 | 库存 | 需求数量 | 物料清单 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HCPL-2231-300 | Broadcom | 9 | 加入物料清单 | ||||
| CD4027BE | TI/TOS | SOP DIP | 2012+ | 5.21312e+006 | 加入物料清单 | ||
| INA117P | TIBB | DIP-8 | 08+ | 1 | 加入物料清单 | ||
| MMBZ5232B-G | CJ | SOT-23 | 16+ | 83800 | 加入物料清单 | ||
| MAX483EESA+T | MAXIM | SOIC-8 | 18+ | 2080 | 加入物料清单 | ||
| EP4SGX360KF43C2N | ALTERA | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 1300 | 加入物料清单 | ||
| XC4VLX15-11FFG668I | XILINX | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 2750 | 加入物料清单 | ||
| CC0603JRX7R6BB474 | Yageo | 0603 | 3760 | 加入物料清单 | |||
| SF56(GPP) | MDD | DO-201AD | 64000 | 加入物料清单 | |||
| SIT1602BI-31-25E-25.000625 | SiTime | 5.0*3.2*0.75 | 5000 | 加入物料清单 |
