| 型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 描述 | 库存 | 需求数量 | 物料清单 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SMF05C | JKSEMI/深圳金开盛电子 | 1674 | 加入物料清单 | ||||
| HC541D | TI/NXP | SOP DIP | 2012+ | 4.56488e+006 | 加入物料清单 | ||
| ISPLSI2128VE-100LB208 | LATTICE | BGA | 07+ | 11 | 加入物料清单 | ||
| MMSZ3V3T1G | LRC | SOD123 | 16+ | 26800 | 加入物料清单 | ||
| VB30200C-E3/8W | VISHAY | D2PAK (TO-263AB) | 18+ | 3072 | 加入物料清单 | ||
| EP4SGX110DF29I3N | ALTERA | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 1300 | 加入物料清单 | ||
| XC4VLX25-10FFG668I | XILINX | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 2750 | 加入物料清单 | ||
| CL32A106KAULNNE | Samsung Electro-Mechanics | 1210 | 3100 | 加入物料清单 | |||
| SK1010 | MDD | SMC(DO-214AB) | 27000 | 加入物料清单 | |||
| SIT1602BI-11-28E-14.000000 | SiTime | 2.5*2.0*0.75 | 5000 | 加入物料清单 |
