型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 描述 | 库存 | 需求数量 | 物料清单 |
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0603X105K500CT | Walsin Technology/台湾华新科技 | 3664 | 加入物料清单 | ||||
HC164D | TI/NXP | SOPDIP | 2012+ | 4.51562e+006 | 加入物料清单 | ||
JM38510/65302B2A | TIBB | LCCC20 | 06+ | 5 | 加入物料清单 | ||
MMSZ4692-V-GS08 | VISHAY | SOD-12… | 16+ | 56900 | 加入物料清单 | ||
SP708SEN-L/TR | EXAR | SOIC-8 Narrow | 20+ | 26504 | 加入物料清单 | ||
EP4SEF35I3NAC | ALTERA | BGA2951 | 温度:-40℃~+125℃ | 1300 | 加入物料清单 | ||
XC4VFX12-10FFG668C | XILINX | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 2750 | 加入物料清单 | ||
C1608C0G1H472JT000N | TDK Corporation | 0603 | 3068 | 加入物料清单 | |||
SZ5-P0-W0-00(V3B2G) | Seoul Semiconductor | - | 25000 | 加入物料清单 | |||
SIT1602BI-11-28E-26.000000 | SiTime | 2.5*2.0*0.75 | 5000 | 加入物料清单 |