型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 描述 | 库存 | 需求数量 | 物料清单 |
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RGA470M1HBK-0611G | Lelon Electronics/台湾立隆电子 | 35000 | 加入物料清单 | ||||
HC164ADR | TI/NXP | SOP DIP | 2012+ | 1.56112e+007 | 加入物料清单 | ||
JCM5052 | DO | SOP | 01+ | 737 | 加入物料清单 | ||
MMSZ4696-V-GS18 | VISHAY | SOD123… | 16+ | 31800 | 加入物料清单 | ||
BZT52C47-7-F | DIODES | SOD-123-2 | 20+ | 5745 | 加入物料清单 | ||
EP4SE820H35I3 | ALTERA | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 1300 | 加入物料清单 | ||
XC4VSX35-10IFF668 | XILINX | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 2750 | 加入物料清单 | ||
CC0805GKNPO9BN222 | Yageo | 0805 | 3055 | 加入物料清单 | |||
SMBJ9.0CA | MDD | SMB(DO-214AA) | 25000 | 加入物料清单 | |||
SIT1602BI-11-28E-30.000000 | SiTime | 2.5*2.0*0.75 | 5000 | 加入物料清单 |