型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 描述 | 库存 | 需求数量 | 物料清单 |
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SGM809-RXN | SGMICRO/北京圣邦微电子 | 30 | 加入物料清单 | ||||
HC4060ADR | TI/NXP | SOP DIP | 2012+ | 1.65465e+006 | 加入物料清单 | ||
J2162244W | TI | TSSOP-48 | 0742+ | 11 | 加入物料清单 | ||
MMSZ4701-V-GS18 | VISHAY | SOD123 | 16+ | 59000 | 加入物料清单 | ||
BUL381D | ST | TO-220-3 | 18+ | 5696 | 加入物料清单 | ||
EP4SE820F43C3 | ALTERA | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 1300 | 加入物料清单 | ||
XC4VFX12-10SF363C | XILINX | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 2750 | 加入物料清单 | ||
T491D106K025AT | KEMET Electronics | 2917 | 3030 | 加入物料清单 | |||
UDZ39B | SUNMATE | SOD-323 | 24000 | 加入物料清单 | |||
SIT1602BI-11-28E-33.300000 | SiTime | 2.5*2.0*0.75 | 5000 | 加入物料清单 |