| 型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 描述 | 库存 | 需求数量 | 物料清单 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| S25FL064P0XMFI003 | SPANSION | 22 | 加入物料清单 | ||||
| HC132 | TI/NXP | SOP DIP | 2012+ | 8.45787e+006 | 加入物料清单 | ||
| K6X1008T20-TF70 | SAM | TSSOP | 2004+ | 890 | 加入物料清单 | ||
| MMSZ5225B-7 | DIODES | SOD123 | 16+ | 32900 | 加入物料清单 | ||
| STTH16L06CG-TR | ST | D2-PAK | NA | 3145 | 加入物料清单 | ||
| EP4SE230F35C2 | ALTERA | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 1300 | 加入物料清单 | ||
| XC4VFX20-10FFG672C | XILINX | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 2750 | 加入物料清单 | ||
| CL31B225KOHNFNE | Samsung Electro-Mechanics | 1206 | 3000 | 加入物料清单 | |||
| MMSZ4694 | SUNMATE | SOD-123 | 24000 | 加入物料清单 | |||
| SIT1602BI-11-28E-50.000000 | SiTime | 2.5*2.0*0.75 | 5000 | 加入物料清单 |
