型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 描述 | 库存 | 需求数量 | 物料清单 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
XC4VLX100-10FF1513I | XILINX | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 2750 | 加入物料清单 | ||
TCTOBL1E156M8R-ZB1 | ROHM Semiconductor | - | 3000 | 加入物料清单 | |||
TISP4350H3BJR-S | Bourns | DO-214AA,SMB | 24000 | 加入物料清单 | |||
SIT1602BI-31-28E-31.250000 | SiTime | 5.0*3.2*0.75 | 5000 | 加入物料清单 | |||
WF2006-WS04E01 | 维峰(wcon) | 165 | 加入物料清单 | ||||
HC86D | TI/NXP | SOPDIP | 2012+ | 4.54789e+006 | 加入物料清单 | ||
KM68V1000CLG-7L | SAMSUNG | SOP-32 | 06+ | 1068 | 加入物料清单 | ||
MMUN2112LT1G | ON | SOT-23… | 16+ | 43200 | 加入物料清单 | ||
STM32F303RCT6 | ST | LQFP-64 | 20+ | 2365 | 加入物料清单 | ||
EP4S100G5H40I3N | ALTERA | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 1300 | 加入物料清单 |