型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 描述 | 库存 | 需求数量 | 物料清单 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
00-9090-12-5105-805+ | KYOCERA | 2000 | 加入物料清单 | ||||
HC595 | TI/NXP | SOP DIP | 2012+ | 5.64657e+006 | 加入物料清单 | ||
L9949 | ST | HSOP-20 | 11+ | 100 | 加入物料清单 | ||
MNR04M0ABJ471-47… | ROHM | 原厂封… | 16+ | 59100 | 加入物料清单 | ||
WSL25123L000FEA18 | VISHAY | SMD | 19+ | 16054 | 加入物料清单 | ||
EP4SE360F35C2N | ALTERA | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 1300 | 加入物料清单 | ||
XC95288XV-10FG256I | XILINX | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 2750 | 加入物料清单 | ||
BCAP0010 P270 X01 | Maxwell Technologies | - | 2860 | 加入物料清单 | |||
SZ2512 | SUNMATE | DO-214AC(SMA) | 20000 | 加入物料清单 | |||
SIT1602BI-81-25S-54.000000 | SiTime | 7.0*5.0*0.9 | 5000 | 加入物料清单 |