| 型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 描述 | 库存 | 需求数量 | 物料清单 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MSTB2.5/02-G-5.08 | PHOENIX CONTACT | 4 | 加入物料清单 | ||||
| HC165 | TI/NXP | SOP DIP | 2012+ | 1.56156e+006 | 加入物料清单 | ||
| LAA110X | CLARE | DIP | 02+ | 58 | 加入物料清单 | ||
| MNR-5012-1R5N-E | MAG | SMD | 16+ | 59600 | 加入物料清单 | ||
| STA339BWTR | ST | PowerSSO-36 | 18+ | 3011 | 加入物料清单 | ||
| EP4SE360H29C3N | ALTERA | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 1300 | 加入物料清单 | ||
| XC95288XL-6BG256 | XILINX | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 2750 | 加入物料清单 | ||
| C1608X5R1H105KT000N | TDK Corporation | 0603 | 2830 | 加入物料清单 | |||
| SZ1543 | SUNMATE | DO-214AC(SMA) | 20000 | 加入物料清单 | |||
| SIT1602BI-81-25S-66.600000 | SiTime | 7.0*5.0*0.9 | 5000 | 加入物料清单 |
