| 型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 描述 | 库存 | 需求数量 | 物料清单 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CGA8P1X7R1E226MT0Y0N | TDK Corporation | 1812 | 2550 | 加入物料清单 | |||
| RS3G | MDD | SMC(DO-214AB) | 18000 | 加入物料清单 | |||
| SIT1618BA-71-25N-14.318180 | SiTime | 2.0*1.6*0.75 | 5000 | 加入物料清单 | |||
| ST-4ETH 1KOHM(102) | Nidec Copal Electronics | 2000 | 加入物料清单 | ||||
| HC02D | TI/NXP | SOPDIP | 2012+ | 5.15674e+006 | 加入物料清单 | ||
| L9825 | ST | HSOP-20 | 11+ | 100 | 加入物料清单 | ||
| MP1255CM-LF-Z | MPS | SSOP8 | 16+ | 22600 | 加入物料清单 | ||
| KSZ8041FTLI-TR | MICROCHIP | TQFP-48 | 20+ | 2205 | 加入物料清单 | ||
| EP3SL110F1152C3N | ALTERA | BGA3016 | 温度:-40℃~+125℃ | 1300 | 加入物料清单 | ||
| XC95216-15PQ160I | XILINX | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 2750 | 加入物料清单 |
